现代电子产品向多功能、高性能、高可靠、小型化、便携化及低成本等方向发展，满足这些要求的基础与核心就是集成电路。但是，芯片要经过合适的封装，才能达到所要求的电、热、光、机械等集成电路性能，同时，封装对芯片起五种功能，即电源分配、信号分配、散热通道、机械支撑和环境保护，使集成电路可以长期可靠工作。

　　中国IC产业形成了以封装测试业为主体、设计业快速发展、制造业快速提升的新格局。中国集成电路封装测试业的增长速度远远低于设计业，也低于芯片制造业，但是封装测试业的销售收入基数大，已经占到了全国集成电路总销售收入的70％的份额。从当前世界半导行业的发展趋势来看，中国国内的封装测试业在今后数年内还会继续保持高速增长的势态，继续吸引全球半导体风险投资的最热切的关注。

　　年产3亿块集成电路封装规模。一期按3亿块/年配动力和工艺设备、10亿块/年建厂房，滚动发展。

　　近两年来，中国半导体产业合同投资额1250亿元，其中新建投产、在建、拟建6英寸以上集成电路圆片厂项目22个，新建、在建、拟建半导体封装测试项目约10个,众多的圆片厂和设计公司的建立，将为封装厂提供丰富的加工货源。而目前国内封装的多数为中低档产品或外资企业自我配套产品，或外资委托加工产品，因此国产集成电路国内需求的自给率仍然不到15%，缺口很大。

　　工艺技术：可考虑处于“成长期”的中高档封装产品TQFP、TSOP、TSSOP、BGA、CSP等。

　　项目达产年可实现销售收入42000万元；利润总额8955万元；财务内部收益率为18.67%，5.35年(含建设期)可收回全部投资。项目的建设对延伸我市电子产业链非常重要。